焊接就是把兩個金屬加熱到焊錫的熔點以上溫度注入適量的焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，讓他們連接在一起。這項作業(yè)的技能和焊錫線/條的選著決定產(chǎn)品的質(zhì)量，有鉛焊錫中63/37合金材料有很突出的優(yōu)點，提倡環(huán)保使用無鉛焊錫的焊接比以前的焊接難度稍大，無鉛焊料制造行業(yè)配方不斷改進克服諸多問題。

焊接條件：保持焊接面干凈，沒有影響焊接的氧化層,油污和水等。焊接時溫度要高于焊錫產(chǎn)品熔點約50度左右，(校正溫度設(shè)置根據(jù)生產(chǎn)工藝要求選著不同熔點的焊料)

使用錫線的確認：

部品小心外帶污染，避免有指紋(手油中有鹽分，尿酸會污染金屬表面)

電子制造電路板焊接的標準：良好焊點的特性：1：具有一定的機械強度，元件不易松動脫落，2：具有良好的導電性(焊錫成份質(zhì)量高)3：焊接點連續(xù)鍍到焊盤邊緣呈緩坡狀近似半月形，錫點光滑有光澤。 焊接后助焊藥劑殘留物極少且阻值極高無腐蝕)

不良焊點可能產(chǎn)生的原因：

1:形成錫球，錫點不應(yīng)該的連接錫不能布到整個焊接點區(qū)，拉尖，不光滑，起皺，可能原因有焊接溫度錫爐設(shè)置太低，烙鐵頭太小，焊接材料氧化，助焊藥劑濃度和活性不夠，(或藥劑調(diào)節(jié)針對性不強)，錫含量太低。焊接中停留時間過長等。

修補注意事項：

保持作業(yè)臺上整潔，有錫珠，錫渣和紙屑等及時清理。

1：漏焊給焊點加錫焊接，

2：焊點虛焊和相連短路時可再次適量加錫提供助焊劑增加錫的流動性完整焊接，

3：焊錫點錫堆積時可用烙鐵頭直接把多余的錫脫落就可以，拖不掉時可把板傾斜著操作或同2步驟。

4：注意焊接時烙鐵頭停留的時間，避免燒壞產(chǎn)品部件。